フラックスを用いD/Bされて基板を熱処理することにより、半導体チップと基板を共晶接合させる装置
リフロー語のフラックス残渣の除去などに使用
多数のICが形成されたウェーハを1個のチップに分離する装置
一般電気項目、光量項目、波長項目、全光束、色度、演色性などの測定に使用、熱抵抗の測定も可能
高密度実装基板やBGA・CSP・システムLSIの超微細部の接合状態（断線・接触）を非破壊にて高倍率で透視検査することができます
深い被写界深度で鮮明な立体観察、あらゆる方向からのフリーアングル観察、クイック深度合成・3D観察、0～2000倍の幅広い観察
チッププローバーなどで得られたマップデータを基にランク分類などの貼替えを行います。また、フレームサイズ変更を目的とした貼替えにも活用できます。（8インチ⇔6インチ）
