当社で対応できること：樹脂モールド編

当社保有の設備で対応可能品につきましてご紹介いたします。今回は樹脂モールド編をお届けいたします。

1.ディスペンサー注入方式

ワイヤーボンド完了品

対応可能な材料

  • リードフレーム
    • PLCCタイプ
    • MAPタイプ
ワイヤーボンド完了品

対応可能な樹脂材料

  • シリコーン系
    • 蛍光体調合も可
  • エポキシ系

樹脂注入工法

  • ディスペンサー
    • X、Y、Z軸制御ロボット対応
樹脂注入完了品
樹脂硬化

硬化炉

  • ステップキュア対応可

2.トランスファーモールド方式

ワイヤーボンド完了品
金型(上型/下型）締め

樹脂モールド工法

  • トランスファープレス機
    • 120ton対応
樹脂充填

対応可能な樹脂材料

  • エポキシ系タブレット樹脂
樹脂モールド完了品
当社保有の樹脂注入装置
1.ディスペンサー式＜Musashi製＞
2.トランスファーモールド式＜コータキ製＞

より詳しい情報につきましてはお問い合わせください。

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