当社保有の設備で対応可能品につきましてご紹介いたします。今回はワイヤーボンド編をお届けいたします。
![ダイボンド完了品](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/05/die_bond.gif)
ダイボンド完了品
対応可能な材料
- リードフレーム
- PLCCタイプ
- MAPタイプ
- 基板
- リジッドタイプ
- セラミック基板
![ワイヤーボンド](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/05/wire_bonding.gif)
ワイヤーボンド
対応可能な材料
- Auワイヤー/li>
- Agワイヤー
対応可能な2ndボンド工法
- BSOB:Ball Stich On Ball
- BBOS:Bonding Ball On Stich
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/05/wire_bond.gif)
ワイヤーボンド完了品
当社保有のワイヤーボンド装置
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/05/kaijo_1.jpg)
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/05/kaijo_2.jpg)
より詳しい情報につきましてはお問い合わせください。
次回はモールド編をお届けする予定です。