当社保有の設備で対応可能品につきましてご紹介いたします。今回は樹脂モールド編をお届けいたします。
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/06/wire_bond_dispense.gif)
1.ディスペンサー注入方式
ワイヤーボンド完了品
対応可能な材料
- リードフレーム
- PLCCタイプ
- MAPタイプ
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/06/resin_injection.gif)
ワイヤーボンド完了品
対応可能な樹脂材料
- シリコーン系
- 蛍光体調合も可
- エポキシ系
樹脂注入工法
- ディスペンサー
- X、Y、Z軸制御ロボット対応
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/06/resin_injection_completed.gif)
樹脂注入完了品
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/06/resin_cure.gif)
樹脂硬化
硬化炉
- ステップキュア対応可
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/06/wire_bond_transfer.gif)
2.トランスファーモールド方式
ワイヤーボンド完了品
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/06/mold_clamping.gif)
金型(上型/下型)締め
樹脂モールド工法
- トランスファープレス機
- 120ton対応
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/06/resin_filling-1.gif)
樹脂充填
対応可能な樹脂材料
- エポキシ系タブレット樹脂
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2020/06/transfer_completed.gif)
樹脂モールド完了品
当社保有の樹脂注入装置
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2019/08/DSC09596.jpg)
![](https://takatsuki-denki.com/wp-content/uploads/2019/09/RIMG0042-e1568768427291.jpg)
より詳しい情報につきましてはお問い合わせください。