当社保有の設備で対応可能品につきましてご紹介いたします。今回はダイボンド編をお届けいたします。
フレーム
対応可能な材料
- リードフレーム
- PLCCタイプ
- MAPタイプ
- 基板
- リジッドタイプ
- セラミック基板
接合材塗布
対応可能な材料
- Agペースト
- シリコーンペースト
- 絶縁性ペースト
- 半田ペースト
塗布方式
- ディスペンス
- スタンピング
チップマウント
対応可能な材料
- LED
- VCSEL
- 受光素子
- 半導体素子
加熱硬化
硬化方式
- オーブン炉
- リフロー炉
当社保有のダイボンド装置
より詳しい情報につきましてはお問い合わせください。
次回はワイヤーボンド編をお届けする予定です。
