当社保有の設備で対応可能品につきましてご紹介いたします。今回はワイヤーボンド編をお届けいたします。
ダイボンド完了品
対応可能な材料
- リードフレーム
- PLCCタイプ
- MAPタイプ
- 基板
- リジッドタイプ
- セラミック基板
ワイヤーボンド
対応可能な材料
- Auワイヤー/li>
- Agワイヤー
対応可能な2ndボンド工法
- BSOB:Ball Stich On Ball
- BBOS:Bonding Ball On Stich
ワイヤーボンド完了品
当社保有のワイヤーボンド装置
より詳しい情報につきましてはお問い合わせください。
次回はモールド編をお届けする予定です。